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功率模組與高效散熱材料

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精密零組件表面處理 | 光弘精材

功率模組與高效散熱材料

針對精密零組件的表面改質與鍍層方案。

解決方案詳情

高功率密度與反覆熱循環下,控制熱阻、重量與界面應力。

電動車、軌道運輸、充電樁、工業驅動與新能源設備持續提升功率密度。光弘以 AlN、ZTA、Al₂O₃ 與 AlSiC 材料平台,支援功率模組基板、散熱底板、均熱構件與客製化絕緣結構。

材料/產品

核心價值

典型應用

AlN 基板

高導熱、絕緣、低熱膨脹

SiC/IGBT 功率模組、高功率 LED、RF 與電源模組

ZTA 基板

兼具氧化鋁的穩定性與提升的韌性、抗熱震能力

功率電子基板與高可靠度絕緣構件

Al₂O₃ 基板

成熟、穩定、具成本效益的絕緣材料

控制模組、感測器、一般功率電子

AlSiC 底板

低密度、高剛性、熱導與 CTE 可依配方調整

IGBT/SiC 模組底板、均熱片與低熱變形平台


應用範圍

  • 半導體設備零件
  • 醫療器械
  • 光學元件

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