集團介紹

光弘精材科技股份有限公司（COHO Advanced Materials Tech. Co., Ltd.） 長期深耕先進陶瓷、特殊材料與精密製造技術，擁有逾二十年材料研發、成形、燒結及精密加工經驗。產品應用涵蓋半導體、功率電子、先進散熱、光通訊及高階工業等領域，致力成為先進材料與精密陶瓷的重要技術合作夥伴。光弘自成立以來，即專注於精密陶瓷與特殊材料製程技術的建立。2001–2010 年，完成精密陶瓷與金屬射出成形技術布局，建立自有材料配方、成形及高性能燒結能力，奠定材料至零組件製造的一體化基礎。2011–2015 年，跨足醫療陶瓷領域，導入 ISO 13485 醫療器材品質管理系統，強化精密製造、品質管理與國際客戶合作能力。

2016 年起，光弘將材料研發拓展至能源、先進散熱及高導熱陶瓷領域，投入燃料電池陶瓷電池堆技術，並成功建立高導熱氮化鋁（AlN）基板量產能力。隨著半導體、高功率電子與 AI 運算快速發展，公司持續聚焦高導熱、低熱膨脹、高絕緣及耐電漿材料研發，深化半導體與先進散熱應用布局。目前光弘核心材料涵蓋氮化鋁（AlN）、氧化鋁（Al₂O₃）、氧化鋯（ZrO₂）、碳化矽（SiC）、鋁碳化矽（AlSiC）、氧化釔（Y₂O₃）、YAG、ALON 等高功能材料。公司具備從材料配方、粉體處理、精密成形、燒結、CNC 精密加工、表面處理到量測分析與品質驗證的一站式製程整合能力，可依客戶需求提供材料選擇、結構設計與客製化製造服務。

面對CPO（Co-Packaged Optics）、Silicon Photonics及高速光通訊市場發展，光弘亦將既有精密陶瓷成形與微尺寸加工技術延伸至MT Ferrule、MT Alignment及光電封裝陶瓷零組件，結合高精度尺寸控制、高導熱材料及低熱膨脹特性，逐步建立面向AI高速傳輸與先進光電封裝的Advanced Ceramic Solution平台。光弘的核心競爭力不僅在於製造產品，更在於對「材料—製程—結構—應用」之間關係的理解。從材料配方、燒結機制、微結構控制，到精密加工、可靠度驗證與量產管理，公司持續累積自主技術與製程Know-how，並透過跨材料、跨製程整合，協助客戶解決高溫、高功率、高真空、電漿環境及高精度應用所面臨的材料問題。

未來，光弘將以半導體關鍵陶瓷、先進散熱材料、功率電子及CPO光電封裝為主要成長方向，持續深化高導熱、耐電漿、高絕緣、低熱膨脹及高可靠度材料技術，同時推動製程自動化、數位化與品質管理升級。 從精密陶瓷製造者走向先進材料解決方案供應商，光弘期望以長期累積的材料科學與製造能力，與全球客戶共同開發下一世代半導體、AI運算與高功率電子所需要的關鍵材料與零組件。