解決方案

以高導熱、低熱膨脹與精密對位能力支援高速互連。
AI、HPC 與資料中心提高封裝功率與光電整合密度，帶動散熱基板、光學對位結構及精密陶瓷零件需求。光弘結合既有光通訊零件經驗與先進陶瓷平台，發展 MT Ferrule、Alignment Components、Silicon Photonics Ceramic Parts 與 CPO Optical Packaging Components。