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半導體材料選擇
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半導體材料選擇
解決方案詳情
是只選材料名稱，而是同時平衡電漿、熱、電、機械與製造條件。
建議在網站設置材料比較頁，讓工程師以功能需求篩選，再連結至對應產品與詢價表單。材料數值應以光弘實測規格或核准 datasheet 為準；未完成驗證前，可標示為典型參考範圍。|
材料 |
主要特性 |
半導體應用方向 |
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AlN |
高熱導、絕緣、低 CTE |
Heater、熱管理板、功率模組與封裝基板 |
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Al₂O₃ |
絕緣、耐熱、成熟加工 |
腔體構件、絕緣件、基板與精密零件 |
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Y₂O₃ |
優異耐氟電漿能力 |
耐電漿構件與表面保護材料 |
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YAG |
耐電漿、熱與化學穩定性 |
腔體零件、視窗及高階製程構件 |
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SiC |
高硬度、高熱導、耐熱 |
腔體結構、載具、均熱與高溫構件 |
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Si₃N₄ |
高強度、韌性與耐熱衝擊 |
高可靠度結構件與功率模組基板 |
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AlSiC |
輕量、高剛性、CTE 可調 |
功率模組底板、均熱片、精密平台 |
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ZTA／ZrO₂ |
高韌性、耐磨、精密成形 |
耐磨件、精密定位與結構零件 |
