升腔體耐久性並降低粒子與金屬污染風險。

乾式蝕刻、PECVD、CVD 與腔體清洗環境同時考驗材料的耐電漿性、化學穩定性、熱衝擊與尺寸精度。光弘依據氣體系統、功率、溫度及壽命目標，評估氧化鋁、氧化釔、YAG、碳化矽等材料，並提供從試片比較到實體零件開發的合作方式。

可開發零件

Focus Ring／Top Ring／Edge Ring
Liner／Spacer／Baffle Plate／Shield
Gas Nozzle／Injector／Gas Distribution Parts
Lift Pin／Guide／Support／Insulator
Lid／Cover／Window／View Port 相關構件

客戶需求	材料方向	應用範圍
耐氟系電漿與低侵蝕	Y₂O₃、YAG、高純度 Al₂O₃	依實際氣體、偏壓與溫度條件進行材料比較與 coupon 驗證。零件使用的製程環境，如NF₃、CF₄、CHF₃、SF₆等氟系電漿。依電漿功率、偏壓、溫度、壓力及零件位置評估材料。比較Y₂O₃、YAG及高純度Al₂O₃的電漿侵蝕行為。以coupon進行蝕刻率、重量損失與表面粗糙度測試。透過SEM、EDS、XRD或XRF確認表面與成分變化。依測試結果選擇材料，降低表面劣化與粒子脫落風險。
高溫結構穩定	Al₂O₃、SiC、YAG	兼顧熱穩定、機械強度與精密加工後尺寸。依工作溫度、升降溫速率及溫度梯度選擇材料。評估Al₂O₃、SiC與YAG的熱膨脹、熱傳導及機械強度。考量材料與相鄰金屬或陶瓷零件的熱膨脹係數匹配。控制燒結收縮、晶粒結構與加工後殘留應力。管理平坦度、平行度、同心度及關鍵裝配尺寸。透過熱循環與熱衝擊測試確認變形、崩角及破裂風險。
降低粒子與污染	高純度材料、緻密化與表面控制	透過材料純度、微結構與表面粗糙度管理，降低污染來源。從原料純度及關鍵雜質含量開始建立材料管控。控制材料緻密度、孔隙、第二相及異常晶粒。降低研磨與CNC加工造成的微裂紋及邊緣損傷。依使用環境設定表面粗糙度與清洗規範。透過SEM及EDS確認使用前後的表面與元素變化。建立批次追溯與檢驗標準，降低粒子與金屬污染風險。
既有零件替代	依 OEM 圖面或實品逆向評估	支援尺寸量測、材料分析、試樣製作與 second-source 驗證。依OEM圖面、客戶圖面或實體樣品確認開發範圍。進行尺寸量測、材料成分、晶相與微結構分析。辨識關鍵尺寸、公差、表面粗糙度及裝配介面。評估替代材料、製造製程與精密加工可行性。先以coupon或工程試樣驗證材料與製程條件。完成實體零件製作、功能測試及客戶端裝機驗證。建立量產規格、檢驗方式、批次追溯與變更管理。

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解決方案

升腔體耐久性並降低粒子與金屬污染風險。

可開發零件

Focus Ring／Top Ring／Edge Ring