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晶圓級薄膜沉積解決方案

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晶圓級薄膜沉積解決方案 | 光弘精材

晶圓級薄膜沉積解決方案

從材料選型到製程參數的一站式薄膜沉積導入服務。

方案說明

結合材料開發與製程驗證能力,協助客戶在既有機台條件下取得穩定的薄膜均勻度與良率表現。

規格說明

導入期程:8-12 週

服務範圍:材料選型、製程試作、量產轉移

應用範圍

邏輯製程

記憶體製程

化合物半導體

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