Products產品介紹產品介紹半導體材料高純度濺鍍靶材高純度濺鍍靶材純度 99.999% 以上的濺鍍靶材，適用於先進製程薄膜沉積。聯絡我們產品介紹規格說明應用範圍採用真空熔煉與等靜壓成型製程，晶粒結構均勻，可有效降低薄膜缺陷率並延長靶材壽命。純度：99.999%（5N）尺寸：可依製程需求客製形式：平面靶／旋轉靶半導體薄膜沉積光電鍍膜先進封裝金屬層產品介紹採用真空熔煉與等靜壓成型製程，晶粒結構均勻，可有效降低薄膜缺陷率並延長靶材壽命。規格說明純度：99.999%（5N）尺寸：可依製程需求客製形式：平面靶／旋轉靶應用範圍半導體薄膜沉積光電鍍膜先進封裝金屬層
