Products產品介紹產品介紹半導體材料先進封裝基板材料先進封裝基板材料低介電損耗、高尺寸穩定性的封裝基板材料。聯絡我們產品介紹規格說明應用範圍針對高頻高速訊號傳輸設計，具低吸濕率與優異熱穩定性，適用於先進封裝與高階載板。介電常數：3.0 以下熱膨脹係數：低 CTE耐熱等級：符合無鉛迴焊需求先進封裝載板高頻通訊模組高階 HDI 板產品介紹針對高頻高速訊號傳輸設計，具低吸濕率與優異熱穩定性，適用於先進封裝與高階載板。規格說明介電常數：3.0 以下熱膨脹係數：低 CTE耐熱等級：符合無鉛迴焊需求應用範圍先進封裝載板高頻通訊模組高階 HDI 板
