半導體事業

在高溫、真空、電漿與高潔淨製程中，材料就是設備可靠度的一部分

光弘整合先進陶瓷、陶瓷金屬複合材料與精密製造能力，提供半導體設備製程零件、熱管理構件、功率模組材料及先進封裝相關零組件。從材料配方、成形、燒結到精密加工與檢驗，我們依據使用環境與圖面要求，協助客戶完成材料選擇、試樣驗證與量產導入。

• 耐電漿與腔體零件：Al₂O₃、Y₂O₃、YAG、SiC 等材料方案。

• 熱管理與加熱元件：AlN 基板、加熱盤、均熱板及客製結構件。

• 功率模組：AlN、ZTA、AlSiC 等基板與散熱底板。

• 先進封裝與光通訊：高導熱基板、精密對位陶瓷與 CPO 相關構件。

製程	應用
電漿製程零件	面向乾式蝕刻、薄膜沉積與清洗環境，提供耐電漿、低污染的客製陶瓷構件。
AlN 加熱與熱管理	以高導熱、電氣絕緣及低熱膨脹特性，支援加熱、均溫與高功率散熱需求。
功率模組材料	從陶瓷基板到 AlSiC 底板，降低熱阻與熱應力，提升功率循環可靠度。
先進封裝與光通訊	以尺寸穩定、高精度與熱管理材料支援高速光通訊及 CPO 發展。